SDC-3808系列Under fill产品是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或 BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化，较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充，较高的流动性加强了其返修的可操作性。

典型应用：

主要应用于各种CSP/BGA底部填充，可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护

产品特点：

· 固化速度快

· 低温固化

· 卓越的可靠性

· 常温下流动性好，适应自动化产线

· 可维修性

· 符合RoHS，无卤素及Reach等环保性测试要求

· 可针对客户需求定制化开发，响应速度快