SDC-2000是环氧树脂快速热固化粘合剂，由于它的粘度特性和触变性，特别适用于钢网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板溢胶现象。按无公害的要求开发成要求高温耐热性的无铅焊接上适用的产品。

典型应用：

在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上。尤其适合在同一厚度同板上印刷出不同高度胶点，高湿强度和高速印刷速度的场合使用。

产品特点：

●  单组分、膏状、快速热硬化、高触变性

●  具有优良的耐冷热冲击、耐热、绝缘、耐候、耐高温等性能

●  特别适用于钢网印胶制程，能有效预防PCB板溢胶现象

●  工作温度范围：-40～260℃